غطاء حماية اللوحة الأم للكمبيوتر، كيفية اختيار مواد التدريع المغناطيسي حسب الأداء المختلف + 15 سنة من الخبرة

وقال شياوشو، المسؤول عن إنتاج الأجهزة لدروع اللوحة الأم للكمبيوتر، إن هناك ثلاثة أنواع من التدريع المغناطيسي: التدريع المغناطيسي الساكن، والتدريع الكهرومغناطيسي منخفض التردد، والتدريع الكهرومغناطيسي عالي التردد. من حيث الإنتاج والتطبيق العملي، يتم اختيار مواد التدريع المختلفة وفقًا للمواقف المختلفة. دعونا نلقي نظرة على مجموعة محددة من المواد: التدريع المغناطيسي: من أجل تركيز المجال المغناطيسي الشارد على غلاف الدرع، يجب أن يتمتع الدرع بنفاذية عالية قدر الإمكان. يمكن استخدام جميع المواد المغناطيسية اللينة ذات النفاذية المغناطيسية العالية، مثل الحديد النقي الكهرومغناطيسي، والحديد المرن، والسبائك الدائمة، والفولاذ السليكوني، والفريت الناعم، وما إلى ذلك، من حيث المبدأ. يجب اختيار التصميم وفقًا لمتطلبات الشاشة المغناطيسية، والسعر، وقوة الغلاف، وأداء المعالجة، وما إلى ذلك، بعد دراسة شاملة. التدريع الكهرومغناطيسي منخفض التردد: بالإضافة إلى حماية المغناطيسية الساكنة، فإنه يحتاج أيضًا إلى حماية المجالات الكهرومغناطيسية المتغيرة. مثل المجال الكهرومغناطيسي تردد الطاقة. بالإضافة إلى أنها تتطلب نفاذية مغناطيسية عالية، هناك حاجة أيضًا إلى موصلية كهربائية عالية. المادة المثالية هي بيرمالوي. بالنظر إلى عوامل السعر والمعالجة، فإن الحديد النقي الكهرومغناطيسي مناسب لغطاء التدريع الكبير. عندما يكون محتوى النيكل في السبائك أعلى من 40%، فإن النفاذية المغناطيسية والتوصيل الكهربائي تكون جيدة جدًا. بالإضافة إلى ذلك، فإن سبائك الحديد والألومنيوم التي تحتوي على 15% إلى 16% من الألومنيوم هي أيضًا مواد شاشة مغناطيسية شائعة الاستخدام. التدريع الكهرومغناطيسي عالي التردد: لحماية الموجات الكهرومغناطيسية كهدف رئيسي، مبدأ التدريع هو قانون لينز. يتم استخدام المجال الكهرومغناطيسي المستحث في علبة التدريع لتعويض التداخل الكهرومغناطيسي الخارجي. يجب استخدام الموصلات الجيدة لصنع علبة التدريع، مثل الألومنيوم والنحاس. متطلبات اختيار المواد أثناء الإنتاج: تكون مادة غطاء التدريع بشكل عام من الفولاذ المقاوم للصدأ بسمك 0.2 مم وفضة النيكل كمواد، ومن بينها فضة النيكل هي نوع من مواد التدريع المعدنية التي يسهل تعليبها. يجب مراعاة تصميم كوب الشفط عند استخدام بقع SMT. يعتمد إطار التدريع عمومًا Cu-C7521-H [المادة العامة]، Cu-C7521-OH [مادة ناعمة، للسحب العميق] (سبائك النيكل والنيكل والنيكل والزنك (سبائك النحاس والنيكل والزنك)، والنيكل الفضي) ، tu003d0.2، 0.3 مم؛ غطاء التدريع مصنوع عمومًا من الفولاذ المقاوم للصدأ SUS304R-1/2H [معالجة الانحناء]، SUS304R-1/4H [للسحب العميق]، tu003d0.15، 0.2 مم، شريط فولاذي مطلي بالقصدير (صفيح)، وما إلى ذلك؛ يستخدم للحام على PCB ويمكن استخدام النيكل الفضي والصفيح المقصدر لما سبق، وينصح باستخدام فضة النيكل. ويرجع ذلك أساسًا إلى أن النيكل الفضي أفضل من حيث اللحام وتبديد الحرارة والبخار. نصائح الاستخدام: تحتوي الصينية التي يتم وضع غطاء الحماية فيها على مساحة نشطة كبيرة، ومن السهل التأرجح أثناء عملية التصحيح، مما يؤدي إلى عدم الالتقاط. يجب وضع المادة في الدرج. هناك حوالي 1.0 ملم من المساحة المتحركة. إذا كانت كبيرة جدًا، فسوف تتسبب في تأرجح المادة، وتكون المادة صغيرة جدًا بحيث لا يمكنها تحمل المادة. قد لا يكون متاحا. يجب أن يكون حجم نقطة استعادة غطاء التدريع مناسبًا. يجب أن تكون نقطة الاسترداد في منتصف المادة قدر الإمكان. يفضل أن يكون حجم نقطة الاستصلاح Φ6.0mm. كلما كانت نقطة الاسترداد أكبر، زاد استقرار التصحيح وزادت الكفاءة. الأجهزة، 15 عامًا من حماية اللوحة الأم للكمبيوتر، أكثر من 20000 مجموعة من الخبرة في إنتاج قوالب الختم المخصصة، أكثر من 100 مجموعة شهريًا من قدرة معالجة القوالب، مئات من معدات إنتاج المعالجة الدقيقة، قدرة إنتاج يومية تصل إلى 3 ملايين ثقب، دقة ختم تشبه الحرير تصل إلى 0.01 مم، يتم استيراد المواد الخام والمصنع القياسي الوطني الأصلي، ويتم التحكم بدقة في 16 عملية فحص للجودة