عملية معالجة قوالب الختم الدقيقة "الأجهزة"

تتطور صناعة قوالب الختم الدقيقة بسرعة، وتتزايد المنافسة يومًا بعد يوم. يتم تحسين المعالجة والتكنولوجيا والجودة باستمرار والابتكار. فقط الخدمات والابتكارات عالية الجودة التي تلبي احتياجات العملاء هي التي يمكنها الفوز بالسوق. ستقدم لك الأجهزة أدناه تدفق عملية معالجة قوالب الختم الدقيقة. 1. تتم معالجة السطح السفلي، ويتم ضمان حجم المعالجة. 2. محاذاة معايير الصب الخام، وفحص بدل السطح ثنائي وثلاثي الأبعاد. 3.2D، معالجة خشنة ثلاثية الأبعاد، معالجة سطحية غير عاملة بدون تركيب (بما في ذلك سطح منصة الأمان، سطح التركيب العازل، مستوى لوحة الضغط، السطح المرجعي الجانبي). 4. قبل الانتهاء من نصف التشطيب، تتم محاذاة السطح المرجعي الجانبي لضمان الدقة. 5. سطح ثنائي الأبعاد وثلاثي الأبعاد نصف تشطيب، الانتهاء من جميع أنواع أسطح عمل التثبيت (بما في ذلك سطح تركيب البلوك المحدد وسطح التلامس، وإدراج سطح تركيب البلوك والجانب الخلفي، وسطح التثبيت المثقب، وسطح تركيب قطع النفايات والجانب الخلفي، وسطح التركيب الزنبركي وسطح الاتصال، أسطح العمل ذات الحدود المختلفة للسكتة الدماغية، وسطح التركيب الإسفيني المائل والجانب الخلفي)، وشبه التشطيب لجميع أنواع أسطح التوجيه، وفتحات التوجيه، وترك هامش لإنهاء الثقوب المرجعية للعملية والأسطح المرجعية للارتفاع، وتسجيل البيانات. 6. فحص ومراجعة دقة الآلات. 7. عملية ترصيع مجرب. 8. قبل الانتهاء، قم بمحاذاة سطح مسند فتحة مسند العملية وتحقق من هامش الإدخال. 9. سطح التشطيب ثنائي الأبعاد وثلاثي الأبعاد وسطح التثقيب الجانبي وموضع الثقب والثقب المرجعي لعملية تصنيع القوالب الدقيقة ومرجع الارتفاع وسطح دليل التشطيب وثقب التوجيه. 10. فحص ومراجعة دقة الآلات. ما ورد أعلاه هو وصف لعملية معالجة قوالب الختم الدقيقة، وآمل أن يكون مفيدًا لك، إذا كنت تريد معرفة المزيد، مرحباً بك للتشاور